電解式電鍍厚度測(cè)定器 TH-11型
Thickness Tester model TH-11 with optional printer

依鍍層種類，應(yīng)用不同電解液， 以一定電流通電於限定面積上之鍍層加以電解，當(dāng)鍍層*被電解 完時(shí)，露出次層金屬，因而檢知發(fā)生之電解電壓之變化，此時(shí)電壓 突然變化，儀器感知停止電解，而依電解所費(fèi)時(shí)間求得厚度。

一切金屬或非金屬材質(zhì)之電鍍層 及無(wú)電解鎳膜厚之測(cè)定，以及多層電鍍之分層厚度測(cè)試<包括合金 >

鉻Cr、鎳Ni、銅Cu、鋅Zn、錫 Sn、銀Ag、金Au、壓鑄鋅上之銅Cu/Zn、鎘、鉛、鐵、黃銅、半田 、無(wú)電解鎳、錫．鉛合金…

• 微電腦內(nèi)建式，各鍍 層既成測(cè)定條件內(nèi)藏，並可隨需要修改，程式操控、操作簡(jiǎn)單。

• 對(duì)話式操作，錯(cuò)誤信 息提示，電解液更換及測(cè)定狀態(tài)，測(cè)定迅速、一目了然、防止錯(cuò)誤 。

• 大螢?zāi)恢@示器，字 體大清晰明瞭。

• 自動(dòng)日曆記憶功能， 年月日時(shí)間之顯示及印出。

• 樣品每層測(cè)完時(shí)間之 顯示功能。

• 印字器與主機(jī)分離式 ，印字紙張寬大，容易判讀。

• 感度自動(dòng)化，並另具 手動(dòng)六段感度選用調(diào)整。

• 主機(jī)精度高達(dá) ±0.5%，測(cè)定厚度達(dá)400μm。

• 操作鍵盤(pán)採(cǎi)觸膜斜面 按鍵式，輕按即可，並具按鍵亮燈指示。

• 具陰陽(yáng)極性反轉(zhuǎn)設(shè)定 模式，降低人為操作錯(cuò)誤。

• 獨(dú)特之精密馬達(dá)攪拌 ，攪拌效果良好，不易故障，靜音調(diào)和。

• 測(cè)定中具電壓指針表 、數(shù)字表雙重指示，以防失誤。

• 標(biāo)準(zhǔn)版測(cè)定後校驗(yàn)係 數(shù)自動(dòng)補(bǔ)正、儲(chǔ)存記憶。

• 具50組輪番測(cè)定數(shù)據(jù) 可搜尋、儲(chǔ)存。

• 悅耳之蜂鳴器，音量 大小可調(diào)整。

• 沉穩(wěn)L臂耐用測(cè)定臺(tái)， 常數(shù)發(fā)條式荷重定壓設(shè)計(jì)樣，固定容易，平穩(wěn)不搖晃。

• 可連接個(gè)人電腦，透 過(guò)傳輸鳥(niǎo)軟體系統(tǒng)，應(yīng)用於數(shù)據(jù)管理編輯、創(chuàng)意、利於研發(fā)及品管 。

• 電源適用於90~260V ，50~60Hz之電壓皆適用，自動(dòng)適應(yīng)電壓，免有誤動(dòng)作損壞之虞。